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  • smt贴片加工中损件的分类及其典型模式
  • 本站编辑:杭州宝松电子有限公司发布日期:2019-02-16 13:49 浏览次数:

损件主要分为两大类:材料问题和作业问题,在本文中,小编主要讲解分析其具体的分类。

一、材料问题

1、组件制程损伤:缺角、畸形、裂痕…

1)组件制程中折条或折粒时,因刀具不良(电容)、或预刻痕不平均或折断应力不当(电阻)所造成的缺陷;

2)组件在smt贴片加工制程中各式夹具固定不良损伤(蒸镀、槽镀、电极沾锡夹损);

3)测试漏出不良。

特征典型:

1)在电极终端完成前的损伤通常端电极形状仍会依破裂处形状完成。

2)在折粒缺陷方面,电阻缺角、极性部分通常发现其位于侧面的部分或全部,且未超过1/3的总面积。如有超过及位于电极端的缺陷通常会于测试阶段即被筛除。

3)电容的缺角、畸形制程不良漏出部分(包装运送致损除外)通常在其破裂处会因Baking制程而显得较圆滑无尖锐粗糙角存在。

2、组件制程不良:电极端消失、剥离…

1)电极处理部分的银、镍及锡铅镀层厚度不良,镍层有缺陷造成银浸蚀于锡铅中形成电极部分或完全消失(电阻较常见)。无铅制程的电阻改采端电极蒸镀锡的方式制成,一无这种想象发现。

2)同上,但电容材质或多加一层铜或其它金属,故多仅有包裹末端的翘起(剥离)。

3)应力破坏造成电极端上缘裂痕剥离。

3、包装、运输及储存:缺角、裂痕、层剥离(湿气)…

1)包装

原因:大量零件于封带机内碰撞挤压造成磨损、缺角。

特征:通常在8个角落处较易发生,其破裂通常不会超过边长的1/2,且已均有尖锐粗糙面的特征。

2)运输

原因:因搬运震动或掉落、挤压而形成(发生机率较小)。

特征:通常为断裂式的破裂,发生机率较小且置件机大多可以筛选。

3)储存

原因:湿气渗入。

特征:当湿气渗入层间(电容),如果热冲击时将会导致层分离,且于其表面或许可见一较深色的水纹状裂痕。

二、作业问题

1、smt贴片加工作业制程中损伤——撞击破裂、应力损伤…

顶针设置不当:紧邻区域内支撑,于置件或测试实施加弯折应力破坏。

特征典型:通常于电阻为断裂或电极剥离;电容则为斜面裂痕模式,如为第一制程零件则或许于回焊后会见到断裂部立碑现象。

应力损伤:进板不良造成夹板(卡板)变形或人工弯折板子造成。

置件损伤:吸嘴不良及高度设定不当。

特征典型:如为正面破裂断裂通常于炉后均会分离,而若为侧边损伤则多为缺角斜面削落,且其特征均可分辨出明显撞击点存在。

2、smt贴片加工作业制程后损伤——撞击破裂、应力损伤、层剥离(热冲击)…

撞击破裂特征:通常横向撞击较不易判定出撞击点,因为PAD通常已先剥离(电阻)或零件电极已先断裂(电容);而纵向撞击部分较易识别出撞击点,且PAD较无损伤但零件可见明显缺角。

应力损伤:折板边、测试治具、台车摆放…等因压力、弯折所造成的损伤。

特征典型:通常为斜面裂痕模式出现。

层剥离:焊接修补不当…

特征典型:零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙变色、层剥离(电容)、文字面脱落…